同宇新材（301630.SZ）于1月9日在投资者互动平台上泄漏，当时在中心客户认证及进口代替比例提高方面获得了活跃开展。公司正在加速电子树脂产能布局，经过施行募投项目，扩展出产规模和优化产品结构。该募投项目规划产能到达15.2万吨，估计于2024年7月正式投产，现阶段处于产能爬坡期，未来将为公司在商场中的比例提高供给有力支撑。

  在技能研发方面，同宇新材紧跟电子职业的开展脚步，以商场需求为导向，活跃进行产品立异。现在，公司在高频高速覆铜板适用的电子树脂范畴已获得多项关键技能打破，包含苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂及高阶碳氢树脂等。这些新式树脂产品现在正处于小批量出产或中试阶段，估计在商业化后将添补国内电子树脂在高端应用范畴的短板，逐渐提高客户的认可度及商场占有率。

  同宇新材的活跃布局及技能打破，不仅为公司未来的商场竞争力供给了保证，也为国内电子树脂职业的开展注入了新的动力。公司表明，将继续重视商场改变，推进产品研发与客户的实在需求的紧密结合，以完成更高的商场价值和客户满足程度。回来搜狐，检查更加多