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当前位置：yy易游体育官网首页:瑞联新材：未来公司将继续加码光刻胶资料、PSPI、封装资料等半导体电子的研制与投入
更新时间：2026-07-19 20:54:48 作者：yy易游体育官网首页
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证券日报网讯 7月15日，瑞联新材在互动渠道答复投资者发问时表明，公司电子资料产品聚集于高端光刻胶资料范畴，以完成国产化代替为重要方针，品种逐步从聚酰亚胺单体、光刻胶单体、膜资料中间体拓宽至光刻胶树脂、封装胶资料、光敏剂等，与国表里多家企业均有协作，是公司多元化开展的重要事务板块。未来公司将继续加码光刻胶资料、PSPI、封装资料等半导体电子资料的研制与投入，逐步齐备产品品类、丰厚产品矩阵，拓宽新方向电子资料，稳步推动产品验证和量产进程，稳固并扩展市场占有率。
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