国家知识产权局信息数据显现，硅能光电半导体（广州）有限公司获得一项名为“一种高可靠性的CSP光源封装结构”的专利，授权公告号CN223772437U，请求日期为2025年2月。

  专利摘要显现，本实用新型归于LED封装结构技术领域，详细触及一种高可靠性的CSP光源封装结构，包含LED芯片、荧光胶和榜首透明胶；荧光胶围住所述LED芯片的上侧和四周，榜首透明胶围住LED芯片和荧光胶，并露出LED芯片的电极。本实用新型公开了的CSP光源封装结构经过榜首透明胶围住LED芯片和荧光胶，有很大成效防止了荧光胶与外界非直接触摸发生有害于人体健康的物质，防止了有害于人体健康的物质腐蚀封装结构导致的光电色特性严峻衰减和光源失效，而且本实用新型中的榜首透明胶结构不影响LED芯片的多面出光，来提升了光源封装结构的出光质量和可靠性。

  天眼查资料显现，硅能光电半导体（广州）有限公司，成立于2010年，坐落广州市，是一家以从事电气机械和器件制造业为主的企业。企业注册资本1052.63万人民币。经过天眼查大数据分析，硅能光电半导体（广州）有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目21次，产业线条，此外企业还具有行政许可13个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。